RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

更新時間：	2019-01-21
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RMP30-S孔銅測厚儀測量原理: 根據微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理的詳細資料：

品牌	Helmut Fischer/德國菲希爾	價格區間	2萬-5萬
產地類別	進口

RMP30-S孔銅測厚儀測量原理

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RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹

型號: SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）；功能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度；適用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度；主機特點: 特大LCD顯示屏；測量探頭: PROBE ERCU N （測面銅之探頭）；測量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）；測量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um；5-10 um = 1.5 %；范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um；50-80 um = 1 %；﹥80 um = 2 % ；主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）；主機重量: 230克；售后服務：一年保修

銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S介紹:
根據微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩壓器。
用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器，有兩條雙行16個字母顯示，
分別顯示測量參數和操作指導等。
能記憶100個應用程式和在zui大1,000個數據塊中的zui多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。
儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
自動探頭識別功能。
雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
帶聽覺信號的規格限制。
統計評估功能。
適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。